

系統熱模擬分析
-
3D模型視覺化與分析
透過3D模型視覺化與分析技術,直觀呈現溫度分佈、流體流動模式與壓力變化,將複雜熱力學數據轉化為易理解的視覺洞察,大幅提升團隊與相關方的溝通效率。 -
無縫3D CAD軟體整合
完整整合3D CAD設計軟體,支援快速修改模型並迭代熱模擬分析,加速開發流程。 -
設計優化
透過反覆模擬驗證,找出最佳熱性能設計方案,節省製作與測試多組原型樣品的時間成本
表徵
-
半導體動態參數測試
符合 IEC 60747-8 & IEC 60747-9 標準,專注於功率半導體開關損耗計算與特性分析。 -
關鍵測試參數
- 導通特性 - 動態電流/電壓波形
- 關斷特性 - 開關特性
- 反向恢復特性
-
支援封裝類型: TO-263-3, TO-263-7, HybridPACK ,等., TO-263-7, D2-PAK, PQFN
-
固態斷路器(SSCB)與熔斷器特性測試
符合 IEC 60947-1 與 IEC 60898-3 標準,針對直流系統保護元件進行全面驗證。 -
關鍵測試參數
- 短路分斷能力驗證 (最高 50kA)
- 效率與功率損耗特性 - 熱特性分析
- 熱跳脫曲線測試 - 電感效應評估
- 直流保護裝置選擇性驗證
TM

WE DELIVER
WORLDWIDE


-
應用導向的拓撲架構
採用先進電路拓撲與控制技術,實現10%~100%負載範圍效率超過98%,完美適應多元應用需求。 -
嵌入式控制與調變設計
整合智能控制系統與無風扇設計,兼具靜音運作、高可靠性與低維護需求等優勢。 -
遠端監控功能
雲端監控系統支援遠端管理 ,隨時隨地存取系統即時數據。
磁性元件設計與優化
-
先進材料與結構設計
支援核心材料與繞線結構自動模擬選型,實現低損耗、高一致性的電感/變壓器設計。 -
自動化性能篩選
透過多目標電氣性能評估,快速鎖定最佳設計方案。 -
微型化與空間優化
-
分析尺寸與空間利用率
-
提供熱分析數據支援
-
專為電動車充電器等嚴苛應用打造精簡設計

